Vértezze fel VR gépét
Készüljön fel rendesen a virtuális valóság világára. De előtte biztosnak kell lennie, hogy minden hardver, szoftver és illesztőprogram alkalmas rá. Az alaplap kulcsfontosságú, hiszen ehhez csatlakozik minden kritikus alkatrész. Az ASRock VR Ready alaplapokkal biztosan jó irányban keresgél. A prémium minőséget a fejlesztés során végzett alapos tesztelés garantálja. A robusztus alkatrészek és a sziklaszilárd teljesítmény segítségével teljesen elmerülhet a VR környezetben. A felhasználók garantáltan kompatibilitási problémák nélkül élvezhetik a virtuális valóságot.
Ultra M.2 32 Gb / s (PCIe Gen3 x4 és SATA3)
A PCIe Gen3 x4 Ultra M.2 interfész 32 GB / s adatátviteli sebességet tesz lehetővé. Ezenkívül támogatja a SATA3 6Gb / s M.2 modulokat is.
Intel® LAN
Az Intel® LAN a lehető legjobb átvitelt biztosítja, alacsonyabb processzorhasználat, nagyobb stabilitás mellett, tökéletes hálózati megoldás minden felhasználónak!
Kétsávos 802.11ac WiFi
Egyszerűen nincs időnk a gyenge WiFi jellel és szakadozó internetkapcsolattal foglakozni! Ezért alaplapot elláttuk a 802.11ac WiFi (2.4G/5G WiFi) modullal, amely támogatja a 433 Mbps sebességű vezeték nélküli hálózatokat, és a Bluetooth 4.0 technológiát.
Super Alloy alaplap
Prémium 60 A-es fojtótekercs a tápellátásnál
A hagyományos fojtótekercsekhez képest az ASRock új generációs prémium fojtótekercsei a tápellátásnál 3-szor jobb telítési áramot biztosít, így jobb Vcore ellátás érhető el az alaplapon.
Dual-Stack MOSFET (DSM)
A kétrétegű Dual-Stack MOSFET (DSM) az ASRock újabb innovatív MOSFET kialakítása. A szilikonlapka felületét megnöveltük az által, hogy két réteg lapkát építettünk a MOSFET-re. Minél nagyobb a lapka felülete, annál alacsonyabb az Rds(on). A hagyományos egyrétegű MOSFET-hez képest a nagyobb lapkafelületű DSM extrém alacsony 1,2 mΩ Rds(on) értékkel rendelkezik, így a CPU Vcore tápellátás sokkal hatékonyabb.
Sapphire Black PCB
Az ASRock semmilyen részlet felett nem siklik el, még a legapróbb felett sem. A teljesen fekete külsejével az új Sapphire Black PCB a sziklaszilárd minőséget jelképezi, és sokkal misztikusabb megjelenést kölcsönöz az alaplapnak.
Nagy sűrűségű, üvegszálas nyáklap
A High Density Glass Fabric PCB (nagy sűrűségű üvegszálas áramköri panel) technológiájára épülnek, amely hatékonyan csökkenti a nyomtatott áramköri rétegek közti rést, így védve azokat a nedvesség okozta rövidzárlat ellen.
További specifikáció