Vértezze fel VR gépét
Készüljön fel rendesen a virtuális valóság világára. De előtte biztosnak kell lennie, hogy minden hardver, szoftver és illesztőprogram alkalmas rá. Az alaplap kulcsfontosságú, hiszen ehhez csatlakozik minden kritikus alkatrész. Az ASRock VR Ready alaplapokkal biztosan jó irányban keresgél. A prémium minőséget a fejlesztés során végzett alapos tesztelés garantálja. A robusztus alkatrészek és a sziklaszilárd teljesítmény segítségével teljesen elmerülhet a VR környezetben. A felhasználók garantáltan kompatibilitási problémák nélkül élvezhetik a virtuális valóságot.
Dupla M.2 SSD-k számára
Egy 3. gen. PCIe Ultra M.2 csatoló, ami akár 32 Gb/s sebességig gyorsítja az adatátvitelt, és kompatibilis az ASRock U.2 készletével, hogy a világ leggyorsabb 3. gen. U.2 PCIe x4 SSD-it csatlakoztatni tudja. A másik a 2. gen. PCIe x2 10 Gb/s adatátviteli sebességet támogatja. Mindkettő támogatja a SATA3 6 Gb/s M.2 modulokat.
USB Type-C
A legújabb szimmetrikus kialakítású USB Type-C aljzatba bármilyen irányba bedughatja a csatlakozót.
2oz réz
2 unciás réz belső réteget tartalmaz, kizárólag a NYÁK rétegekhez gondosan kiválasztott réz alapanyagokból, így alacsonyabb hőmérsékletet, és gazdaságosabb energiafelhasználást tesz lehetővé órajelnöveléshez.
Super Alloy alaplap
Prémium 45 A-es fojtótekercs a tápellátásnál
A hagyományos fojtótekercsekhez képest az ASRock új generációs prémium fojtótekercsei a tápellátásnál 3-szor jobb telítési áramot biztosít, így jobb Vcore ellátás érhető el az alaplapon.
Sapphire Black PCB
Teljesen fekete NYÁK. Az új Sapphire Black PCB a sziklaszilárd minőséget jelképezi, és sokkal misztikusabb megjelenést kölcsönöz az alaplapnak.
2oz réz
2 unciás réz belső réteget tartalmaz, kizárólag a NYÁK rétegekhez gondosan kiválasztott réz alapanyagokból, így alacsonyabb hőmérsékletet, és gazdaságosabb energiafelhasználást tesz lehetővé órajelnöveléshez.
High Density Glass Fabric PCB
A High Density Glass Fabric PCB (nagy sűrűségű üvegszálas áramköri panel) technológiájára épülnek, amely hatékonyan csökkenti a nyomtatott áramköri rétegek közti rést, így védve azokat a nedvesség okozta rövidzárlat ellen.
További specifikáció