- Támogatja a 7. generációs Intel Core processzorokat
- Intel H110 egy chipes architektúra
- Támogat két, akár 16GB-os DDR4 1866, 2133, vagy 2400 MHz-es memóriamodult
- USB 3.1 Gen 1 támogatás
- DVI csatlakozás
- GbE LAN csatlakozás
HD Audio
Magas minőségű hangzás minimális veszteséggel
DVI
A DVI jobb mint VGA LCD kijelzőkhöz, mivel a kép pixelről pixelre digitalizált. A DVI-n keresztül a panel minden egyes pixelről kap adatokat, így a grafikus eszközben létrehozott kép megfelel a panelen lévő pixelekének.
DirectX 12
A DirectX 12 bemutatja a Direct3D-t, ami a DirectX szívében taálható grafikus API. A Direct3D egy játék, vagy játékmotor egyik legkritikusabb eleme, és mi újraterveztük annak érdekében, hogy gyorsabb és hatékonyabb legyen, mint eddig valaha. A Direct3D 12 gazdagabb jeleneteket, több objektumot, és egy modern GPU hardver teljes kiaknázását teszi lehetővé.
USB 3.1 Gen 1 Type-A
Tapasztalja meg a leggyorsabb, 5 Gb/s-os adatátvitelt az USB 3.1 Gen 1-gyel, a legújabb csatlakozási szabvánnyal. Az USB 3.1 Gen 1, amely arra készült, hogy könnyedén csatlakoztathasson következő generációs komponenseket és perifériákat, 10-szer gyorsabban továbbít adatokat, és kompatibilis az előző USB 2.0 komponensekkel.
PCI-E Gen 3.0
A PCI-E 3.0 a népszerű és általános célú PCI Express I/O szabvány következő evolúciója. 8 GT/s bitrátával az összekapcsolt teljesítménysávszélesség a PCI-E 2.0 duplája, míg megőrzi a kompatibilitást a szoftveres és mechanikai interfészekkel.
Nedvességálló nyomtatott áramköri lap (PCB)
Párás és nedves munkakörnyezetben a nyomtatott áramköri lap (PCB) könnyen oxidálódik, és ionos migráció, vagy
anódos szálképződés (Conductive Anodic Filament - CAF) jön létre. A nedvességálló nyomtatott áramköri lap megfelel a magas sűrűségi és magas megbízhatósági követelményeknek a nedvességállóságért.
Alacsony RdsOn P-Pak MOS
Az alacsony ellenállású dizájn jelentősen csökkentheti az energiaveszteséget. Alacsony hőmérséklet, kis méret, kiváló hővezetés.
Super LAN túlfeszültségvédelem
Fejlettebb antistatikus védelmi képességek egy hozzáadott integrált chippel az erősebb elektronikai stabilitásért és a villámcsapások és túlfeszültségek okozta károk megelőzéséért.
ESD védelem
Az ESD (Electrostatic Discharge - elektrostatikus kisülés) a fő oka egy PC működésképtelenné válásának az elektromos túlterhelés (EOS, Electrical Overstress) miatt. Az ESD-t a felhasználók okozzák, amikor hozzáérnek bármilyen eszközhöz, amelyik a PC-hez csatlakozik, így az alaplap, vagy annak részeinek károsodásához vezet. Az ESD-védelem arra lett tervezve, hogy megvédje az alaplapot és a berendezést az EOS általi károsodástól.
USB Polyswitch
Dedikált elektromos biztosíték van beépítve, hogy segítsen megelőzni az USB port károsodását. Megelőzi az USB port túlterhelését, így megvédi a rendszert, és az eszköz élettartamát.
BIOS vírusvédelem
Ha engedélyezve van, a BIOS megvédi a boot-szektort és a partíciós táblát a rendszer leállításával, és egy figyelmeztető üzenet villogtatásával, ha kísérlet történik ezen területek felülírására.
OC / OV / OH védelem
Minden Biostar különleges áramköri dizájn valós időben érzékeli a túlfeszültség feltételeit, és megelőzi annak továbbterjedését, valamint aktívan levágja a túlfeszültség-ellátást, hogy megvédje a rendszerét. A túláramvédelem megelőzi az alaplap károsodását túlhajtás, vagy szokatlan áramlöket esetén. A túlmelegedés elleni védelem megelőzi az alaplap és a processzor leégését amikor túllépik a hőmérsékletkorlátot.
További specifikáció